"财联社10月13日讯(编辑石)市场传言已久的的"日本第二工厂"终于有了更详细的消息浮出水面。
作为此次投资的背景，TSMC在2021年底宣布在日本投资建设日机电子公司，同时以近5亿美元的价格向索尼半导体出售日本工厂近20%的股份。熊本县的工厂于去年开工，预计2024年底投产。项目投资规模约为1.2万亿日元，日本政府将给予近一半的补贴。
(来源:TSMC)
日本虽然在光刻胶等领域处于国际领先地位，但半导体制造能力并不突出。如今日本最多只能生产40nm范围的芯片，显然无法满足AI时代对先进半导体的需求。在建产品计划产能为45000片12英寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺。
今年6月，索尼半导体总裁清水明志(Akishi Shimizu)表示，仅索尼一家的半导体需求就超过了Nikki熊本工厂的产能。他还透露，TSMC已经与索尼讨论了建立第二家日本工厂的可能性。
(清水照片资料图，来源:社交媒体)
据日本当地媒体周四晚间报道，TSMC在日本的第二座工厂将继续位于熊本，预计投资规模为2万亿日元，日本经济产业省正考虑提供近9000亿日元的补贴。建造工作预计将于明年夏天开始，并将于2027年实现量产。
在市场最关心的参数方面，日本二厂将采用6/12nm工艺生产芯片，计划产能为6万片/月。
日本政府准备在本月底前完成最新的经济刺激法案，其中包括支持半导体和“后5G时代”技术的特别用途基金，TSMC的最新补贴也来自于此。日本经济产业省提出了3.35万亿日元的补充财政法案。
日本政府估计，如果TSMC第二核电站成功投产，那么到2037年，熊本县的发电税收将超过政府提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多企业进入日本经济。
除了TSMC，日本经济产业省也在为“日本半导体国家队”Rapidus申请5900亿日元的补贴。索尼、英特尔和丽晶季承预计也将获得官方半导体补贴。
(蔡联石程铮) "