莫迪最看重的合资项目是黄色的！
7月10日周一，苹果的主要供应商、中国台湾省富士康母公司鸿海科技集团在一份声明中表示，该公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta合作的价值195亿美元(约合1400亿人民币)的工厂，该项目原本是富士康最大的海外投资项目之一。
鸿海科技集团声明
按照原计划，该半导体工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦，投资完成后计划提供近10万个就业岗位。莫迪曾公开表示，这个芯片制造工厂的计划是推动印度芯片制造雄心的“重要一步”。
今年5月，印度方面表示，未来4到5年，印度将成为全球最大的半导体制造基地。富士康资本的撤离不仅是韦丹塔的实际控制人、亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔的重大挫折，也是对莫迪半导体战略的打击。
商定的补贴已经推迟。
2021年12月，印度政府宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的资金支持，以吸引半导体和显示器制造商，将印度打造成为全球电子产品生产中心。
在这100亿美元补贴的背景下，2022年9月，富士康宣布与Vidanta合作成立芯片公司。该合资企业价值195亿美元，将按照原计划生产半导体和显示器组件。该站点位于印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦，或将于2025年左右开始运营。富士康作为技术合作方，将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。维丹塔将为合资项目提供必要的资金。
但随着项目的推进，这种合作暴露出各种问题。
虽然富士康的声明没有提及退出合资工厂的原因，但台湾省媒体爆料称，由于缺乏技术合作伙伴，合资公司进展缓慢，奖励和补贴的申请也被印度政府要求按照新的评估条件重新提交。
此前有知情人士称，鸿海将不再以合资公司的名义提交半导体生产计划和与维丹塔集团的奖励申请，但维丹塔集团很快对印度媒体表示，合资公司已重新提交申请。维丹塔集团因发布与鸿海相关的半导体制造计划误导信息，被印度证券交易委员会(SEBI)罚款300万卢比(约合人民币26.5万元)。
彭博的信息还显示，该工厂无法获得数十亿美元的补贴，因为它不符合印度政府的技术标准。印度政府已经要求合资企业重新申请激励措施。
路透社援引知情人士的话称，出于对印度政府迟迟不批准激励措施的担忧，富士康决定退出合资企业。企业向印度政府提交了一些调整措施以获得激励，但政府对其成本估算提出了一些质疑。
作为对富士康宣布退出的回应，韦丹塔表示，将全力投入其半导体项目，并已与其他合作伙伴合作，在印度建立第一家晶圆厂。该公司加倍努力实现莫迪的愿景。该公司声明称，“我们已经从一家著名的集成设备制造商那里获得了生产级40 nm技术的许可。
印度信息技术部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，两家公司都是印度“有价值的投资者”。印度政府无权探究为什么两家私人公司选择合作或不合作。
印度半导体很难一步登天。
除了迟迟拿不到补贴，富士康撤资可能与印度缺乏半导体行业经验有关。
当莫迪雄心勃勃地发展半导体产业时，印度实际上在半导体产业上面临着更加艰巨的挑战。
有业内人士表示:“印度有短期的政府投入和支持，但在基础设施、配套设备和人才储备方面存在巨大缺口。目前印度很难有足够的工程师和技术工人来满足半导体行业的需求。同时，印度虽然给了晶圆厂一些补贴，但对上下游相关产业和配套设施的资金支持尚不明确，或将难以培育当地的供应链生态。”
事实上，面对前期半导体行业的巨额投资，印度很少有企业能够承担得起，只有寡头垄断企业才能跨行参与其中。
除了与富士康合作的印度矿业巨头Vidanta之外，印度塔塔集团在2021年12月宣布将进军半导体制造、封装和测试领域。计划未来5年在半导体领域投资900亿美元，几年内涉足先进芯片制造。然而，这两大巨头在宣布进入之前，都没有任何半导体行业的经验。
知名咨询公司Counterpoint Research的研究副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)说:“他们(塔塔、维丹塔)以前从未制造过芯片。我们还没有看到他们从行业中获得多少支持。”
沙阿进一步表示:“该项目(富士康-维丹塔合资项目)可能从一开始就注定失败，目前项目的变化可能对双方都有好处。”
根据去年100亿美元的激励计划，印度收到了三份建厂申请。其中包括:韦丹塔与总部位于新加坡的IGSS富士康(Foxconn)的合资企业，以及ISMC(Tower Semiconductor s)是其技术合作伙伴的全球财团。
然而，除了富士康的项目，其余两家试图在印度投资建设半导体工厂的公司进展并不令人满意。由于英特尔去年收购了Tower Semiconductor，ISMC 30亿美元的项目陷入停顿。IGSS的30亿美元计划也被暂停，因为它想重新提交申请。印度现在已经重新邀请企业申请该激励计划。"